Kundenveranstaltung
Intelligente Halbleiterfertigung: Technologie & Wettbewerbsvorteile
Erleben Sie am 24. Juni 2026 die neuesten Trends der modernen Fertigungstechnologien. Freuen Sie sich auf exklusive Einblicke in IT/OT‑Integration, Simulation & Digital Twins sowie KI‑gestützte Prozessoptimierung. Zudem erfahren Sie, wie innovative Lösungen aus Gebäudeautomation und ganzheitlichem Energiemanagement dazu beitragen, Ihre Produktionsstandorte noch effizienter, nachhaltiger und zukunftssicher zu gestalten.
24. Juni 2026
09:30 bis 15:30 Uhr
Radisson Blu Park Hotel & Conference Centre
Nizzastraße 55, 01445 Radebeul, Sachsen
Darauf können Sie sich freuen:
- Inspirierende Fachvorträge von Siemens-Expert:innen sowie von führenden Partnern aus dem Silicon Saxony
- Praxisorientierte Best Practices aus der Halbleiterindustrie
- Austausch und Networking in entspannter Atmosphäre mit Entscheidungsträgern und Fachkolleg:innen
- Eine kompakte Micro Fair, auf der Sie individuelle Projektideen und Lösungswege direkt vor Ort erkunden können
Ihre Mehrwerte:
- Zukunft gestalten: Vertiefen Sie Ihr Wissen zu Digital Twins, intelligenten Netzwerken und KI‑gestützten Anwendungen
- Effizienz steigern: Lernen Sie Ansätze für reibungslose Migrationen und höhere Automatisierungsgrade kennen
- Nachhaltig handeln: Entdecken Sie Strategien zur optimalen Steuerung von Energieflüssen und zur Reduzierung von Betriebskosten
- Vernetzt bleiben: Knüpfen Sie wertvolle Kontakte innerhalb der dynamisch wachsenden Halbleiter-Community